2019年6月1日 星期六

Computex 2019 3D感測即將成為下一世代實境互動新利器

這幾年隨著微軟XBOX KINECT、華碩Xction、HTC EVO 3D手機、iPhone X 3D人臉解鎖等產品上市逐漸讓大家了解到3D(深度)感測器已從傳統工業用途轉成民生用途,不再是動輒上百萬、遙不可及的技術。

目前3D(深度)感測技術大致分為光飛行時間(雷射單點掃描)、雙(多)目立體視覺及結構光(光斑)編碼立體視覺(更進一步說明可參考[1])。而主要應用領域除場景、物件3D建模、尺寸量測、生物辨識外,骨架、手勢時序辨識也已逐漸變成人機(實境)互動的主要技術。

由於3D(深度)感測技術各有優缺,加上開發人員專業背不同,所以各廠家著重的技術可能從光學、硬體晶片(算力)、智能軟體(算法)到單純採用特定感測器工具(SDK)開發應用程式皆有。此次Computex有不少廠商提出各種解決方案,應用於智慧零售、智慧製造、智慧城市及人機(實境)互動等場域。以下就簡單介紹一下各廠商此次展出的內容。

3D(深度感測器 (a)(b)鈺立微電子 ,(c)LUCID, (d)智能品光機電, (e)伍碩, (f)立普思, (g)盛泰光學, (h)中央光電 (點擊圖片放大)



鈺立微電子(EYS3D) http://eys3d.com
是記憶體大廠鈺創的子公司,在深度感測器領域已著墨多年,主要著重在雙(多)目立體視覺及對應計算晶片開發,主要用於3D掃描、生物識別、安全監控等領域。

Lucid https://lucidinside.com/
為知名矽谷新創公司,在台灣亦有團隊,主要著重在雙目立體視覺,亦提供二次開發工具(SDK)給客戶使用。

智能品光機電(iPin) https://www.ipinlaser.com.tw/
早期開發手機用單點雷射測距,方便居家室內量測使用,近年再擴展至空間量測,可量測空間長、寬、高,配合手機APP可快速完成室內量測。

伍碩科技(5Voxel) https://www.5voxel.com
為新創公司,團隊成員主要來自台大資工,目前進駐在台科大育成,主要提供3D感測器一條龍服務,協助客戶解決光學、硬體、軟體及應用上的問題,除可搭配市售深度感測器開發外,自己亦有開發專用硬體ToF型深度感測器。

立普思(LIPS) https://www.lips-hci.com/
為國內知名深度感測器供應商,不管是ToF、結構光或是雙目立體皆有解決方案。此次和建碁(AOpen)共同開發一套智能包裹機,利用深度感測器可輕鬆量測包裹的材積(長x寬x高),並計算重量,方便物流業快速出貨及驗收。

易積生活科技(Ezimage) http://www.ezimage-tech.com/
盛泰光學(Shine) http://www.szstgd.net/
盛泰光學是大陸廠商,主要生產一般手機用各式鏡頭,目前提供飛行時間(ToF)型深度感測器給易積生活科技進行3D掃描軟體開發。

中央大學光電系孫慶成教授
此次展出利用深度感測器可快速建立室內地圖並驅動輪椅系統,擴增傳統SLAM用法,相較於市售產品,其技術不僅計算速度快,精度也不輸別人。

更多產品型錄(掃描檔)請參考下面連結:
鈺立微電子 [A1] [A2]
Lucid [B1]
智能品光機電 [C1] [C2] [C3] [C4]
伍碩科技 [D1]
易積生活科技 [E1]
盛泰光學 [F1] [F2]
中央光電 [G1]
建碁_立普思 [H1] [H2]

參考文獻:
[1] 【圖解】3D感測技術發展與應用趨勢|大和有話說
(點擊圖片放大) 圖片來源:[1]


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