很高興今天受 MakerPRO 邀約擔任 MAI 2026 Keynote 講者，此次主要分享主題為「台灣AI晶片發展現況及未來挑戰」，這份簡報整合近二十家廠商及百款產品，算是國內目前最完整的報告。
簡報大綱
- Edge AI 技術演進及發展趨勢
- AI (神經網路) 技術演進
- 邊緣智慧發展趨勢
- Edge AI 推論加速方案
- Edge AI 推論加速方案
- 硬體加速（矩陣運算）
- 軟體加速（模型優化）
- 國外主要解決方案
- 常見加速運算晶片
- MCU硬體廠收購 TinyML 軟體開發商
- MCU 硬體廠收購 MCU AI 硬體廠
- Arm Cortex-M 指令加速操作比較
- Arm Cortex-A / X 加速指令集
- RISC-V 加速指令集
- Arm NPU 家族
- 常見MCU使用之神經網路加速器(NPU)
- 台灣主要解決方案
- 台灣 AI 晶片發展現況
- 政府投入及聚焦方向
- 台灣 AI 晶片 ─ 半專用型
- 台灣 AI 晶片 ─ NPU IP 型
- 台灣 AI 晶片 ─ MCU + NPU 型
- 台灣 AI 晶片 ─ SoC / MPU + NPU 型
- 台灣 AI 晶片 ─ 生成式 AI 型
- 台灣 AI 晶片 ─ AI PC 型
- 台灣 AI 晶片 ─ AI 開發工具
- 臺灣智慧系統整合製造平台(TSIP)
- 未來發展及挑戰
完整簡報
